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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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更新時(shí)間:2024-06-19 08:36:06瀏覽次數(shù):49次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111A特點(diǎn):本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化
TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111A特點(diǎn): |
本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成 |
連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性 |
能有效降低空洞 |
無(wú)鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性 |
在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能 |
能有效減少對(duì)于鍍金端子焊接時(shí)的焊劑飛濺現(xiàn)象 |
即使針對(duì)鍍金焊盤(pán)也顯示出良好的潤(rùn)濕性 |
芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生 |
TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111A規(guī)格參數(shù) |
項(xiàng)目 | TLF-204-111A | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點(diǎn) | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測(cè) |
焊料粒徑 | 25~40μm | 使用雷射光折射法 |
助焊劑含量 | 11.6% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 低于0.1% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 215 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
觸變指數(shù) | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
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