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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

臺(tái)階儀ET200A產(chǎn)品參數(shù) 試片尺寸Φ200mm×高度50mm重現(xiàn)性1σ≤1nm測(cè)定范圍Z:600umX:100mm分解能Z:0

詳細(xì)介紹

臺(tái)階儀ET200A產(chǎn)品參數(shù)

試片尺寸	Φ200mm×高度50mm
重現(xiàn)性	1σ ≤ 1nm
測(cè)定范圍	Z:600um X:100mm
分解能	Z:0.1nm X:0.1um
測(cè)定力	10UN~500UN (1mg-50mg)
載物臺(tái)	Φ160mm, 手動(dòng)360度旋轉(zhuǎn)

ET200A基于Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測(cè)量的方式來實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200A 能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。 ET200A 配備了各種型號(hào)探針，提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD 原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。