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FTZKDM-998多功能真空鍍膜機(jī)

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更新時(shí)間：2023-03-03 16:45:54瀏覽次數(shù)：283次

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真空鍍膜技術(shù)基片升溫低，沉積速率高為主要特點(diǎn)，該沉積工藝在電導(dǎo)膜、光學(xué)膜、保護(hù)膜、裝飾膜等諸多方面都有廣泛應(yīng)用

詳細(xì)介紹

　　真空鍍膜技術(shù)基片升溫低，沉積速率高為主要特點(diǎn)，該沉積工藝在電導(dǎo)膜、光學(xué)膜、保護(hù)膜、裝飾膜等諸多方面都有廣泛應(yīng)用。本設(shè)備是集磁控濺射和弧源為一體較為*的生產(chǎn)設(shè)備，可生產(chǎn)不同規(guī)格的金屬膜產(chǎn)品。

主要技術(shù)指標(biāo)：

　　01、整機(jī)外形尺寸：3200×1600X2438mm（長(zhǎng)×寬X高）

　　　　真空室外形尺寸：Φ998×700mm（有水冷）

　　02、極限真空度：6.7×10-4 Pa

　　03、恢復(fù)真空度：清潔空爐由大氣抽至6.7×10-3 Pa≤30 min

　　04、壓升率：6 Pa/ h（清潔空爐）

　　05、功率：

　　　　磁控源電源功率：10KVA

　　　　弧電源功率：3KVA

　　06、矩形磁控靶材尺寸：384×131×12mm

　　07、弧源靶材尺寸：φ100×70mm

　　08、烘烤溫度：0～500 ℃