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臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī) ET4000系列

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

● 高精度．安定性．機(jī)能性適合于FPD基板·晶圓硬盤(pán)等的微細(xì)形狀、段差、粗度測(cè)定的機(jī)型?！?是多機(jī)能的全自動(dòng)微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)，針對(duì)用途及樣品尺寸有多種機(jī)型可供選擇?！?ET4000A/ ET4000AK一可實(shí)現(xiàn)2D/3D表面形狀測(cè)量?！?ET4000M一高性能的泛用微細(xì)…

詳細(xì)介紹

臺(tái)階儀/膜厚儀ET4000系列產(chǎn)品參數(shù)

試片尺寸	210×210mm~300×400mm
重現(xiàn)性	1σ 0.5nm以內(nèi)
測(cè)定范圍	Z:100um X:100～305mm (Y移動(dòng)量:150~400mm)
分解能	Z:0.1nm X:0.1um
測(cè)定力	0.5UN~500UN (0.05mg-50mg)

臺(tái)階儀可以應(yīng)用在半導(dǎo)體，光伏/太陽(yáng)能，光電子，化合物半導(dǎo)體，OLED，生物醫(yī)藥，PCB封裝等領(lǐng)域的薄膜厚度，臺(tái)階儀測(cè)量薄膜厚度,臺(tái)階高度，粗糙度（Ra,Rq,Rmax...），劃痕深度，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測(cè)量方面。其高精度，高重復(fù)性，自動(dòng)探索樣品表面