主要用途 | 單晶硅切割液潤(rùn)濕劑 水性加工液潤(rùn)濕劑 |
EINECS編號(hào) | |
品牌 | HAMMETT |
貨號(hào) | |
英文名稱(chēng) | 炔二醇聚氧乙烯醚 |
型號(hào) | 65 |
CAS編號(hào) | |
別名 | 2, 4, 7, 9-四甲基-5-癸烘-4, 7-二醇的E0加成物 |
分子式 | 2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇環(huán)氧乙烷加成物 |
水性加工液潤(rùn)濕消泡劑 炔二醇聚氧乙烯醚 單晶硅切割液潤(rùn)濕劑
半導(dǎo)體制品的制造中,需要切斷作為脆性材料的硅鑄錠,從切斷精度和生產(chǎn)率 的觀點(diǎn)出發(fā),通常利用鋼絲鋸加工。此處,對(duì)于硅鑄錠的切斷而言,存在如下方式:在使磨料 分散于加工液(切削液)的狀態(tài)下切斷硅鑄錠的游離磨料方式和在預(yù)先將磨料固定于鋼絲 的表面的狀態(tài)下切斷硅鑄錠的固結(jié)磨粒方式。
作為游離磨料方式中使用的加工液,例如有包含摩擦系數(shù)降低劑和防銹能力輔助 劑等的水溶性加工液。作為該加工液中包含的摩擦系數(shù)降低劑,可以使用不飽和脂肪酸,作為防銹能力輔助劑,可以使用苯并三卩坐。這種游離磨料方式中,鋼絲粗時(shí), 切割損耗變大,因此大量產(chǎn)生切割粉末、切斷硅鑄錠時(shí)的成品率惡化。另外,鋼絲隨著使用 而逐漸削減,因此使鋼絲自身變細(xì)存在極限。因此,在期望今后大幅增產(chǎn)的太陽(yáng)能電池用途 等硅晶片的制造中,游離磨料方式的生產(chǎn)率存在問(wèn)題。
另一方面,作為固結(jié)磨粒方式中使用的加工液,例如已知有含有二醇類(lèi)的水溶性 加工液根據(jù)這樣的固結(jié)磨粒方式,首先向鋼絲上固定磨料,因此能夠 使鋼絲變細(xì)、能夠減少切割粉末,因此生產(chǎn)率優(yōu)異。
指標(biāo):
項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
色度/度 | ≤350 |
密度/g/ml | 1.034——1.043 |
濁點(diǎn)/℃ | 54.0——61.0 |
靜態(tài)表面張力/mN/m | 40.0——42.0 |
動(dòng)態(tài)表面張力/mN/m | 41.0——43.0 |


測(cè)定通過(guò)上述切斷加工而得到的晶片的翹曲量(SORI),作為切斷精度的基準(zhǔn)。此處,翹 曲量(SORI)是指利用由日本水晶設(shè)備工業(yè)會(huì)制訂的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)QIAJ-B-007 (2000年2月10 日制訂)中規(guī)定的方法測(cè)定的參數(shù),表示未夾緊狀態(tài)的晶片的起伏(刁相0 ),以接觸晶片背 面的平面作為基準(zhǔn)平面,用偏離該平面的*值來(lái)表示。本實(shí)施例中,使用黑田精工株式會(huì) 社制造的扌丿只卜口 440F來(lái)測(cè)定,用以下基準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)。
A :不足50 u m
B :50um 以上。
[0056](評(píng)價(jià)結(jié)果)
實(shí)施例1?6的供試液屮,所切出的硅晶片的精度(SORI)均優(yōu)異。另一方面,比較例1?6 的供試液屮,均未配合本發(fā)明屮必須的2種成分,因此硅晶片的精度(SORI)非常差。需要 說(shuō)明的是,比較例2屮,E0加成物未溶解,因此無(wú)法測(cè)定。
歐陽(yáng)經(jīng)理: