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X-Ray檢測(cè)服務(wù)

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產(chǎn)品介紹X—ray無(wú)損檢測(cè)X射線透視檢測(cè)X-ray檢測(cè)X-ray檢測(cè)是利用X射線束透射一片來(lái)檢測(cè)其內(nèi)部焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析，是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠性篩選、質(zhì)量檢驗(yàn)、改進(jìn)工藝等有效的無(wú)損檢測(cè)方法

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹

X—ray 無(wú)損檢測(cè) X 射線透視檢測(cè) X-ray 檢測(cè)

X-ray 檢測(cè)是利用X射線束透射一片來(lái)檢測(cè)其內(nèi)部焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析，是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠性篩選、質(zhì)量檢驗(yàn)、改進(jìn)工藝等有效的無(wú)損檢測(cè)方法。
應(yīng)用范圍：適用于半導(dǎo)體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質(zhì)材料如：電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開路或短路、粘結(jié)缺陷、焊點(diǎn)缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時(shí)可檢測(cè)連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷。
設(shè)備參數(shù)：
1. Min分辨率：0.95微米
2.影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度，樣品臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)
3.系統(tǒng)放大倍數(shù)：6000X、幾何放大倍數(shù)：0-2400X
4.電子槍MAX電壓：160KV、電流：500uA/功率：20W
5.樣品MAX尺寸：510 * 510mm
6.檢測(cè)區(qū)域尺寸：458 * 458mm

檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室：

X-Ray無(wú)損檢測(cè)服務(wù)

X射線透視技術(shù)（X-Ray）和反射式掃描聲學(xué)顯微鏡技術(shù) （C-SAM）比較：

檢測(cè)名稱	應(yīng)用優(yōu)勢(shì)	主要原理
X射線透視技術(shù) （X-Ray）	以低密度區(qū)為背景，觀察材料的高密度區(qū)的密度異常點(diǎn)，主要用來(lái)判定引線斷裂、焊點(diǎn)、空洞等檢測(cè)分析手段。	透視X光被樣品局部吸收后成像的異常圖片。
反射式掃描聲學(xué)顯微鏡技術(shù) （C-SAM）	以高密度區(qū)為背景，觀察材料內(nèi)部空隙或低密度區(qū)，主要用來(lái)判定封裝內(nèi)的空隙和芯片粘接、空洞等失效檢測(cè)分析。	超聲波頻率（5-100Mhz）遇到空隙受阻發(fā)射。