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上海金泰諾材料科技有限公司
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更新時(shí)間：2023-12-20 17:10:28瀏覽次數(shù)：226次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線| 規(guī)格 | 30CC | 保存方式 | 室溫保存 |
|---|---|---|---|
| 保存期限 | 12個(gè)月 |
INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HF
WS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，可促進(jìn)在焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤（SoP），Cu-OSP，ENIG，預(yù)埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應(yīng)用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學(xué)遷移（ECM），來協(xié)助提高產(chǎn)量。
銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列，推出了一個(gè)強(qiáng)勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是對(duì)于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。
INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，可促進(jìn)在焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤（SoP），Cu-OSP，ENIG，預(yù)埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應(yīng)用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學(xué)遷移（ECM），來協(xié)助提高產(chǎn)量。
INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HF具有以下特性：
- 包含一種可消除枝晶問題的化學(xué)物質(zhì)，特別對(duì)于細(xì)間距倒裝芯片應(yīng)用尤為重要
- 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當(dāng)位置的粘性，消除焊球缺失，并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路
- 提供一致的針腳脫模，印刷和浸漬性能，確保一致的焊接質(zhì)量并提高生產(chǎn)良率
- 無需多個(gè)助焊劑步驟，實(shí)現(xiàn)單步植球工藝，并消除了預(yù)涂助焊劑造成的翹曲效應(yīng)
- 具有良好的常溫去離子水清洗性能，避免形成白色殘留物
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。
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