上海金泰諾材料科技有限公司
詳細(xì)摘要： 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPSCV5300AK是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂CV5300AK具有較高的附著力。CV5300AK具有高...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧...
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詳細(xì)摘要： AiT柔性低應(yīng)力導(dǎo)電膠ME8456ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)...
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詳細(xì)摘要： AiT柔性低應(yīng)力導(dǎo)電膠ME8456-DAME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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