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低溫等離子準(zhǔn)輝光放電表面處理機(jī)

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編號(hào)內(nèi)容規(guī)格參數(shù)備注1設(shè)備尺寸250mm (W) times;360mm (D) times;200mm (H)2電源AC220V（plusmn;20%）；3重量12kg4處理材料的高度小于6mm5使用溫度范圍-10℃~+50℃6相對(duì)濕度相對(duì)濕度：93%不結(jié)露7大氣壓力　86~106Kpa領(lǐng)域應(yīng)用1.酶標(biāo)板、細(xì)菌計(jì)數(shù)培養(yǎng)皿、細(xì)胞培養(yǎng)皿、組織培養(yǎng)皿的親水處理。經(jīng)過(guò)等離子體處理后細(xì)菌培養(yǎng)皿表面由疏水變......

詳細(xì)介紹

編號(hào)	內(nèi)容	規(guī)格參數(shù)	備注
1	設(shè)備尺寸	250mm (W) ×360mm (D) ×200mm (H)
2	電源	AC220V（±20%）；
3	重量	12kg
4	處理材料的高度	小于6mm
5	使用溫度范圍	-10℃~+50℃
6	相對(duì)濕度	相對(duì)濕度：<93%不結(jié)露
7	大氣壓力	86~106Kpa
領(lǐng)域應(yīng)用 1. 酶標(biāo)板、細(xì)菌計(jì)數(shù)培養(yǎng)皿、細(xì)胞培養(yǎng)皿、組織培養(yǎng)皿的親水處理。經(jīng)過(guò)等離子體處理后細(xì)菌培養(yǎng)皿表面由疏水變?yōu)橛H水,并獲得支持細(xì)胞黏附鋪展的能力.并適用于細(xì)胞培養(yǎng)。等離子表面處理的效果可以簡(jiǎn)單地用滴水來(lái)驗(yàn)證，處理過(guò)的樣品表面被水潤(rùn)濕。 2. 生物芯片、人造血管、血管支架的處理。 3. 等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理，能夠改善材料的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。