HMDS真空烘箱處理系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2000W

控溫范圍：RT+20℃-160℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

達(dá)到真空度：-100kPa（1torr）

工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）

有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。

HMDS真空烘箱處理系統(tǒng)加熱模塊

由于工藝的整個(gè)過程都需要在150℃左右的環(huán)境下進(jìn)行，所以自始至終加熱

系統(tǒng)都在工作。

本系統(tǒng)采用在腔內(nèi)分布兩塊獨(dú)立的熱板來實(shí)現(xiàn)加熱，每個(gè)熱板都采用人工智

能PID調(diào)節(jié)儀實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，調(diào)節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實(shí)現(xiàn)溫度的精確

穩(wěn)定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。

真空模塊

由機(jī)械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的

HMDS蒸汽。

充氮模塊

作用是在置換過程中，用氮?dú)鈦碇饾u稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣

或藥液蒸汽的氣氛。

主要由氮?dú)庠?、控制閥和噴頭組成。

控制模塊

控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊，它的作用是控制各個(gè)模塊的動作和時(shí)序，完

成整個(gè)工藝過程。

它主要由人機(jī)界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報(bào)警等5部分組

成。

人機(jī)界面采用φ100mm松下觸摸屏來實(shí)現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。