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H-22 導(dǎo)電膠

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更新時間：2021-07-29 17:47:58瀏覽次數(shù)：232次

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產(chǎn)品簡介

H-22 Epo-Tek導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏混合比例：銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；固體，兩組分銀環(huán)氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長

詳細(xì)介紹

H-22 Epo-Tek^®導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏

混合比例：銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；

固體，兩組分銀環(huán)氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
80°C .......45分鐘