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孚光精儀公司
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產(chǎn)品型號FPZEB-P-1D
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
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更新時間：2023-01-24 08:20:41瀏覽次數(shù)：441次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應(yīng)用
該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應(yīng)用。
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有優(yōu)勢，諸 多材料例如，Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標(biāo)準(zhǔn)的測量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測量點(diǎn)也可以做到。
這款硅片厚度測量儀采用非接觸式測量方法，對晶圓的厚度和表面形貌進(jìn)行測量，可廣泛用于：MEMS， 晶圓，電子器件，膜厚，激光打標(biāo)雕刻等工序或器件的測量。
該硅片厚度測量儀專業(yè)為掩膜，劃線的晶圓，粘到藍(lán)寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設(shè)計，同時，硅片厚度測試儀還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該硅片厚度測試儀具有探針系統(tǒng)配件，使用該探針系統(tǒng)后，硅片TTV厚度測試儀可以高精度地測量圖案化晶圓,帶保護(hù)膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點(diǎn)晶圓（植球晶圓），wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。
該硅片TTV厚度測試儀直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV，同時該硅片厚度測量儀能夠測量晶圓薄膜厚度，硅膜厚度（membrane thickness) 和凸點(diǎn)厚度（wafer pump height).，溝槽深度 （trench depth).
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