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更新時(shí)間：2022-12-27 17:08:19瀏覽次數(shù)：617次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線產(chǎn)品描述MicroXAM-800光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
MicroXAM-800光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。MicroXAM的白光干涉儀可以埃級(jí)分辨率對(duì)表面進(jìn)行高分辨率測(cè)量。該系統(tǒng)支持相位和垂直掃描干涉測(cè)量，兩者都是傳統(tǒng)的相干掃描干涉技術(shù)（CSI）。MicroXAM進(jìn)一步擴(kuò)展了這些技術(shù)，它采用SMART Acquire為新手用戶簡(jiǎn)化了程序設(shè)置，并且采用z-stitching干涉技術(shù)可以對(duì)大臺(tái)階高度進(jìn)行高速測(cè)量。
MicroXAM測(cè)量技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于測(cè)量的垂直分辨率與物鏡的數(shù)值孔徑無(wú)關(guān)，因而能夠在大視野范圍內(nèi)進(jìn)行高分辨率測(cè)量。測(cè)量區(qū)域可以通過(guò)將多個(gè)視場(chǎng)拼接為同一個(gè)測(cè)量結(jié)果而進(jìn)一步增加。MicroXAM的用戶界面創(chuàng)新而簡(jiǎn)單，適用于從研發(fā)到生產(chǎn)的各種工作環(huán)境。
主要功能
針對(duì)納米級(jí)到毫米級(jí)特征的相位和垂直掃描干涉測(cè)量
SMART Acquire簡(jiǎn)化了采集模式并采用已知的程序設(shè)置的測(cè)量范圍輸入
Z-stitching干涉技術(shù)采集模式，可用于單次掃描以及編譯多個(gè)縱向(z)距離很大的表面
XY-stitching可以將大于單個(gè)視野的連續(xù)樣本區(qū)域拼接成單次掃描
使用腳本簡(jiǎn)化復(fù)雜測(cè)量和工作流程分析的創(chuàng)建，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量位置、調(diào)平、過(guò)濾和參數(shù)計(jì)算的靈活性
利用已知技術(shù)，從其他探針和光學(xué)輪廓儀轉(zhuǎn)移算法
主要應(yīng)用
臺(tái)階高度：納米級(jí)到毫米級(jí)的3D臺(tái)階高度
紋理：3D粗糙度和波紋度
形式：3D翹曲和形狀
邊緣滾降：3D邊緣輪廓測(cè)量
缺陷復(fù)檢：3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
LED：發(fā)光二極管
電力設(shè)備
MEMS：微電子機(jī)械系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
醫(yī)療設(shè)備
精密表面
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