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深圳市科時達電子科技有限公司
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EVG510HE半自動熱壓花系統專為熱塑性塑料基材的高精度壓印而設計
EVG510 HE半自動熱壓花系統專為熱塑性塑料基材的高精度壓印而設計。該設備配置了一個通用的壓花室以及真空和接觸力的能力,并管理整個范圍的聚合物適合熱壓。除了高縱橫比壓花和多重去壓花選項,還提供了許多高質量納米圖案轉移的工藝。
特征
對于聚合物基底和旋涂聚合物的熱壓花應用
自動化壓花工藝
EVG專有的光學對準壓花和壓印的獨立對準工藝
由軟件控制的流程執(zhí)行
閉環(huán)冷卻水供應選項
外部去壓花和冷卻站
技術數據
加熱器尺寸 150毫米 200毫米
基板尺寸 150毫米 200毫米
最小基板尺寸 單芯片 100毫米
接觸力
10、20、60千牛
值溫度
標準:350攝氏度
可選:550攝氏度
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