韓國ATI 晶圓檢查機WIND 不銹鋼柜式檢查模組設(shè)備

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產(chǎn)品型號WIND

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更新時間：2023-06-16 18:45:59瀏覽次數(shù)：114次

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深圳市科時達電子科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

韓國ATI晶圓檢查機WIND檢驗測量項目：?2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標記、殘留等

詳細介紹

韓國ATI 晶圓檢查機WIND

檢驗測量項目：

?2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標記、殘留等。

?2D凹凸檢查：排錯、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。

?2 d測量：圓片邊緣修剪，切口(鋸圓片)，凹凸直徑

?3 d測量：凹凸高度，翹曲，共面性，晶片厚度，BL

視覺： 2D, 3D光學(xué)模塊，實時自動對焦

應(yīng)用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)陷害晶片*自由轉(zhuǎn)換

機架類型：細鋼絲，白色粉末涂層

加載端口：圓片環(huán)形盒(8 "，12 ")，圓片盒(FOUP，開口盒)

晶片對齊：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)幀定位

自動化：秒/寶石300㎜,半E84, *合規(guī)標準

尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,噸

晶片宏觀檢測：

? 利用雙鏡頭系統(tǒng)實現(xiàn)高產(chǎn)能
? 可檢測切割完成后的芯片
? 切縫檢測
? 利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個晶粒，實現(xiàn)D2D高級算法
? 內(nèi)置驗證檢查模組
? 自主研發(fā)的鏡頭，具有視野廣，像素高的特點。
? 采用實時自動對焦模組
? 可選IR檢測，裂縫及硅片內(nèi)部碎片

裂紋檢測：
晶片變薄 & 切割領(lǐng)域檢測