深圳市甲岸科技有限公司
詳細(xì)摘要： 在半導(dǎo)體封裝過程中，刻蝕機(jī)常用于晶圓清洗和光刻膠的去除工藝中，在等離子體發(fā)生器中通入少量的氧氣，在強電場作用下，使氧氣產(chǎn)生等離子體，迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2023-09-05 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2023-09-04 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍 適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2023-09-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍 適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2023-09-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
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