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sinto電子核心材料金屬軟磁粉推薦
微米級優(yōu)質(zhì)的合金粉
關(guān)于
金屬軟磁粉主要用作安裝在智能手機和汽車等通信設(shè)備中的電子組件以及控制設(shè)備中的核心材料。
金金屬的金屬磁粉已作為表面處理材料（鋼鏡）技術(shù)培養(yǎng)了很多年，并且由于追求金屬粉末的精細(xì)顆粒和穩(wěn)定，是平均粒徑為2微米的金屬已經(jīng)建立了磁粉的質(zhì)量生產(chǎn)。
優(yōu)點
通過使用優(yōu)質(zhì)粉末，可以使電子組件的尺寸越來越小。
通過填補顆粒之間的間隙，高密度填充，改善的磁性特性以及電子組件的微型化。
較細(xì)的顆粒會減少薄板期間的不均勻度，從而使薄板變薄成為可能。
原始的無定形組成可實現(xiàn)低損失，低各向異性和高電阻。通過施加絕緣涂層，可以減少進一步的損失。
使用
*這只是一個例子。預(yù)計它將用于需要高可靠性和高特性的電子組件中。請隨時與我們聯(lián)系。
產(chǎn)品
使用我們的高壓水霧化技術(shù)實現(xiàn)細(xì)金屬顆粒
光滑的表面形狀可為樹脂提供高密度填充和改善的混合性
具有專有組成技術(shù)的行業(yè)的低損壞材料
| 產(chǎn)品編號 | 粒度分布[μm] | 特定的表面積[㎡/g] | 氧濃度[wt％] | 飽和磁化[EMU/G] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||
| SAP-2D（C） | 1.1 | 2.3 | 4.2 | 0.7 | 0.6 （涂層之前） | 150 |
*還可以容納2μm以外的顆粒直徑（小于10μm）。
這是2μm的一個例子。我們還處理粒度分布范圍，因此請隨時與我們聯(lián)系。
使用我們的高壓水霧化技術(shù)實現(xiàn)細(xì)顆粒
與大粒徑的組合有助于高密度填充。
| 產(chǎn)品編號 | 粒度分布[μm] | 特定的表面積[㎡/g] | 氧濃度[wt％] | 飽和磁化[EMU/G] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||
| FSC-2K（C） | 1.2 | 2.1 | 3.7 | 1.0 | 0.6 | 180 |
*還可以容納2μm以外的顆粒直徑（小于10μm）。
這是2μm的一個例子。我們還處理粒度分布范圍，因此請隨時與我們聯(lián)系。
共形涂層
即使在鹽噴霧天氣耐藥性測試之后也沒有生銹（96小時后）
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