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截止到2008年1月，ABM公司在世界范圍售出了500多臺光刻機，50多臺單獨曝光系統(tǒng)?？蛻舭绹鳱SA和INTEL、哈佛大學、LG、菲利普、惠普、3M等，A...

德國 SURFACE sm@rt500 同時具有最大性能、靈活性、可靠性、可用性和速度。在納米力學特性測試方面提供更高水平的非凡性能、增強的功能的多功能性。sm...

磁控濺射法是在高真空充入適量的氬氣，在陰極（柱狀靶或平面靶）和陽極（鍍膜室壁） 之間施加幾百K 直流電壓，在鍍膜室內產(chǎn)生磁控型異常輝光放電，使氬氣發(fā)生電離。

是一種在沉積腔室利用輝光放電使其電離后在襯底上進行化學反應沉積的半導體薄膜材料制備和其他材料薄膜的制備方法

感應耦合等離子體刻蝕系統(tǒng)利用射頻天線，通過感應耦合方式在放電腔中產(chǎn)生高密度等離子體，同時刻蝕工作臺引入射頻偏壓，射頻偏壓作用下，等離子體中垂直向下對被刻蝕材料表...

反應離子腐蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的干法腐蝕技術。它是在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的，利用了離子誘導化學反應來實現(xiàn)各向異性刻蝕，即是利用離...

PicoMaster ATE-100 采用波長405納米二極管激光器，擁有300納米激光分辨率，可升級為375納米激光源，以更好地兼容市面上I-line光刻膠材...

杜邦™plasmasolv®ekc270™蝕刻后殘留物去除,接觸清潔 , 金屬線清潔,TSV深硅穿孔清潔等

EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應用在半導體行業(yè)，以滿足關鍵的清潔需求從高深寬比MEMS器件100μm+到DRAM 的70nm集成的各個階段

SI 500 PPD是電容平板式PECVD等離子沉積設備，主要用于SiO2，SiOxNy，SiNy，a-Si，SiC薄膜的沉積 。適用于2“--8“樣片的薄膜沉...

SI 500D等離子沉積系統(tǒng)是ICP-PECVD設備，利用ICP高密度等離子源來沉積電介質薄膜?？稍跇O低溫度下( 100ºC)沉積高質量SiO2, S...

SENTECH感應耦合等離子刻蝕機SI 500是一款由SENTECH（德國）公司研發(fā)并生產(chǎn)的電感耦合等離子體（ICP）干法刻蝕系統(tǒng)。該產(chǎn)品以其高精度、低損傷、高...

SENTECH儀器（德國）有限公司是國際主流的半導體設備商，研發(fā)、制造和銷售的薄膜測量儀器PECVD和等離子工藝設備.

桌面小型化無掩模光刻機是一種的光刻技術設備，它不需要使用傳統(tǒng)的物理掩膜版來轉移電路圖形，而是通過計算機控制的高精度光束直接在感光材料上進行掃描曝光，形成所需的微...

PHABLE設備基于Eulitha采用的位移塔爾博特光刻(DTL)技術，通過低成本的光刻系統(tǒng)提供高分辨率光刻。DTL克服了傳統(tǒng)光刻中衍射的局限性，可曝光出質量優(yōu)...

全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。

ZEM系列臺式掃描電鏡，以其成像技術和便攜性，滿足了多樣化的應用場景。這一系列產(chǎn)品在國內市場上以其定位和系列化布局，實現(xiàn)了成像清晰度、操作便捷性、系統(tǒng)一體化等關...

電子束蒸發(fā)系統(tǒng)是化合物半導體器件制作中的一種重要工藝技術。它是在高真空狀態(tài)下由電子束加熱坩堝中的金屬，使其熔融后蒸發(fā)到所需基片上形成金屬膜。可蒸發(fā)很多難熔金屬或...

pharos310曝光是利用電子束在涂有感光膠的晶片上直接描畫或投影復印圖形的技術，它的特點是分辨率高、圖形產(chǎn)生與修改容易、制作周期短。其中掃描曝光系統(tǒng)是電子束...

圖形發(fā)生器+SEM(FIB)=簡易電子束曝光系統(tǒng)（EBL） 保留電鏡原有功能。